主要的UHF RFID 标签芯片

摘要：超高频标签芯片产品大量发布于2004-2006年，主要生产厂商包括：STM、NXP、Impinj、Alien，其特点是：性能卓越和支持EPC Class1 Gen2标准

 

超高频标签芯片产品大量发布于2004-2006年，主要生产厂商包括：STM、NXP、Impinj、 Alien等。国外主流产品总体具有以下特点：1）性能卓越，如Impinj、Alien、NXP等产品能达到较高的读写距离和读写速度；2）主流超高频RFID芯片支持EPC Class1 Gen2标准。

1、Impinj(英频捷)

Impinj的UHF标签芯片在全球市场处于领导地位。

Monza2为Impinj公司2005年4月推出的一款超高频RFID芯片，符合EPCglobal的超高频Gen 2标准、符合ISO 18000-6C标准及ISO 15963 标识标准；十年十万次的擦写周期；抗干扰能力强可在密集性环境下工作；支持所有Gen 2标准指令，包括写入，锁定和删除；工作温度-40~+65 ℃，存储温度-40~+85℃。

Monza3是Impinj公司的一款高灵敏性超高频RFID芯片，延续了Impinj在抗干扰性能上的领导地位。Monza3抗干扰性的提高实现了在读写器信道选择上从未有过的灵活性，读取数据的可靠性在密集读写模式应用上有很大的提高。主要特点包括：符合EPCglobal Gen2和ISO18000-6C标准；工作频率为860~960MHZ；50年10万次的擦写周期；读的灵敏度可达-15.2dBm，写的灵敏度可达 -12dBm；支持所有Gen2标准指令，包括写入，锁定和删除；抗干扰能力强可在密集性环境下工作；工作温度为-40~+85℃。

Impinj在2010年、2011年初分别推出了Monza4和Monza5 RFID标签芯片。

2、Alien

Alien的超高频标签芯片在亚太市场是处于领先地位。

Alien Higgs系列超高频RFID标签芯片采用了高集成度单芯片设计，2008年6月获得EPCglobal Class 1 Gen 2认证。经历了四代RFID芯片的设计，2008年4月Alien推出了 Higgs3第五代产品，该芯片采用了CMOS工艺和EEPROM内存技术，强化了认证和安全性能，其读卡距离更是达到10米（配合适当的读卡器）。

3、NXP(恩智浦半导体)

NXP在高频RFID市场具有绝对地位。

NXP开发的UCODE EPC Gen2（SL3 ICS1001）是一款符合 EPCGlobal 超高频率（UHF）电子产品代码(EPC) 1类(Class1) 2代(G2)标准的芯片，通过灵活实施应用现场识别符（AFI），支持 EPCGlobal Class1 Gen2和 ISO 18000-6C 编码结构。UCODE EPC Gen2 具有224位用户内存和64位标签识别符。

4、STMicroelectronics(意法半导体)

XRA00是意法半导体公司2004年推出的一个超高频RFID芯片，可用于供应链和后勤管理，符合EPCgloble 1.0标准。主要特点包括：低功耗设计；与读卡器的操作距离达到10米；工作频率866-868MHz（欧洲）和902-928MHz（美国）；接收信号是异步脉宽调制（PWM）脉冲编码的50%到100%幅度键控（ASK）调制信号，应答为双相空间编码信号；内含带锁存的128位EEPROM和 96位EPC；具有库存、读取、编程和擦除功能；提供删除命令；采用标准30ms编程时间；可循环擦写10000次以上；数据可保存40年以上。

5、国内公司

国内研发标签芯片公司有上海坤锐、惠州恒睿等，其中上海坤锐的Qstar-35已是其第三代产品，性能可达到世界领先水平。